EX750 3g
Strona główna - Akcesoria - EX750 3g
Wysokowydajna pasta termoprzewodząca DeepCool EX750 została opracowana z myślą o wyjątkowo niskim oporze cieplnym, co zapewnia wydajne odprowadzanie ciepła w każdym scenariuszu.
Interfejs termiczny klasy przemysłowej
Pasta DeepCool EX750 zapewnia wyjątkowo niski opór cieplny, który maksymalizuje przenoszenie i odprowadzanie ciepła w przypadku wysokowydajnych komponentów procesora i procesora graficznego (komputer stacjonarny/laptop).
Najlepsze dopasowanie, za każdym razem
Jednorodna konsystencja ułatwia nakładanie i pomaga wypełnić każdy mikrokanał między powierzchniami, zapewniając doskonałą przewodność cieplną.
Thermal Impedance : 0.03°C·cm²/W
Grease Waga : 3 g
Operating Temperature : -50°C to +250°C
Bezpieczeństwo i stabilność
DeepCool EX750 to bardzo stabilna pasta termoprzewodząca, która nie przewodzi prądu elektrycznego ani nie stanowi zagrożenia dla komponentów komputera.
Bezpieczeństwo i stabilność
DeepCool EX750 to bardzo stabilna pasta termoprzewodząca, która nie przewodzi prądu elektrycznego ani nie stanowi zagrożenia dla komponentów komputera.

Specyfikacja Techniczna

Grease Color Gray
Grease Waga 3 g
Thermal Impedance 0.03°C·cm²/W
Thermal Conductivity 6.2 W/m·K
Specific Gravity(25°C) 2.6 g/cm³
Operating Temperature "-50°C to +250°C
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
© 1996- Deepcool Industries Co., Ltd. All rights reserved.