• 최대 높이 137mm과 92mm 팬의 작은 크기.
• 강력한 성능과 촘촘한 핀 디자인 + 강력한 팬 성능으로 최대 TDP 130W까지 지원.
• 메모리 간섭 최소화를 위한 오프센터 히트싱크 설계.
• 4개의 6파이 히트파이프가 CPU와 직접 닿아 효율적이고 빠른 열 흡수와 전달.
• 백 플레이트와 금속 어댑터 프레임으로 장착이 쉽고 강력한 구조.
적용 가능 범위
Intel
LGA20XX/1700/LGA1200/1151/1150/1155/LGA1366
AMD
AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM1
제품사양
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제품 크기 |
92×84×137 mm |
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Heatsink 규격 |
92×59×137 mm |
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무게 |
595 g |
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Heatsink 중량 |
377 g |
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히트파이프 |
Ø6 mm×4 pcs |
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라디에이터크기 |
92×92×25 mm |
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팬 속도 |
500~2000 RPM±10% |
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팬 기류 |
33 CFM |
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팬 공기 압력 |
2.31 mmAq |
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팬 소음 |
≤23.9 dB(A) |
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팬 커넥터 |
4-pin PWM |
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베어링종류 |
하이드로 베어링 |
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팬 정격 전압 |
12 VDC |
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팬 정격 전류 |
0.06 A |
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팬 전력 소비량 |
0.72W |
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Socket 호환성 |
Intel LGA20XX/1151/1150/1155/LGA1366;
AMD AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/ FM2+/FM2/FM1. |
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EAN |
6933412726548 |
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P/N |
DP-MCH4-GMX-C40P |
