크립을 여러개 설치하므로Intel LGA1366/1155/1156/775 와AMD AM3/AM2+/AM2 를 지지한다.
분말로 용접한 히트파이프 4개가processor에서 신속히 열을 도출하여 열이 지나치게 쌓이는 것을 방진한다.
히트패이프는 일직선으로 연결되어 기류를heatsink로 빨리 통과시킨다.
Mirror polished구리base는CPU 표면과 잘 연결된다.
양극화구리 fins는 표면면적이 크기에 산열을 효열적으로 진행할 수.
120mm PWM 팬은TPE재료로 fan frame을 씌워서 작업시 발생하는 진동과 소음을 최대한으로 막을수 있다.
지능형 측면 에어프로우 통로 설계 방식으로, 본체 에어 덕트와 서로 잘 어울리게 되며 전반적으로 원활한 냉각 효과를 구현할수 있습니다.
적용 가능 범위
Intel Socket 150W
LGA2011/LGA1200/1151/1150/1155/LGA775
Core i7/i5/i3
Core 2 Extreme
Core 2 Quad
Core 2 Duo
Pentium Dual-Core
Pentium D/Pentium 4
Celeron Dual-Core
Celeron/Celeron D
AMD Socket 140W
FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2
FX X8/X6/X4
A10/A8/A6/A4
Phenom II X6/X4/X3/X2
Phenom X4/X3
Athlon II X4/X3/X2
Athlon X2
Athlon/Athlon FX
Business Class
Sempron
제품사양
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전체규격 |
130X73.5X160mm |
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라디에이터크기 |
120X120X26mm |
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무게 |
1696.5g |
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베어링종류 |
하이드로 베어링 |
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정격전압 |
12VDC |
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동작전압 |
10.8～13.2VDC |
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시작전압 |
7VDC |
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정격전류 |
0.13±10%A(MAX) |
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입력전력 |
1.56W |
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팬 속도 |
500±200~1500±10%RPM |
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최대기류 |
66.3CFM |
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소음 |
17.8~27.6dB(A) |
