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Z9(P/N:DP-TIM-Z9-2)
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- Z9(P/N:DP-TIM-Z9-2)
Conception
Caractéristique
Spécifications
Galerie
Prix
Excellente conductivité thermique
Les composants du gel thermique Z9 permettent une conductivité thermique élevée pour permettre une excellente dissipation de la chaleur.
Recommeté pour les ventirads CPU Haute performance
La densité de Z9 est compatible avec la surface finition miroir des refroidisseurs de CPU pour une dissipation thermique maximale.
Pur isolation électrique
Z9 est spécialement conçu pour éviter tout dommage électrique entraîné par la pâte thermique.
Excellente conductivité thermique.
Non conductivité électrique.
Large plage de température.
Compatibilité
Pâte thermique de haute qualité pour assurer un excellent transfert thermique entre CPU/GPU et le ventirad.
Spécifications technique
Poids brut
7g
Color
Silver gray
Operating Temperature
-40°C--200°C
Thermal Conductivity
>4 W/m-K
Thermal Impedance
<0.058℃-in2/W
Dielectric Constant A
>18.05
Viscosity
89.16cps
Poids net
3.0g
EAN
6933412700050
P/N
DP-TIM-Z9-2
© 1996- Deepcool Industries Co., Ltd. All rights reserved.